碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速具。此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体,用以制作的磨具适于轴承的超精加工,可使表面粗糙度从Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。
碳化硅厂家生产的碳化硅为什么是第三代半导体重要的材料呢?
一、碳化硅器件的优势特性
碳化硅(SiC)是目前发展成熟的宽禁带半导体材料,对SiC的研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划,而且一些国际电子业巨头也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。
二、与普通硅相比,采用碳化硅的元器件有如下特性:
1、高压特性
碳化硅器件是同等硅器件耐压的10倍,碳化硅肖特基管耐压可达2400V。碳化硅场效应管耐压可达数万伏,且通态电阻并不很大。
2、高频特性
3、高温特性
在冶炼过碳化硅后搜有产物分别为:
1.旧炉芯体 2.分解石墨 是碳化硅的分解产物,晶体外形与辐射状的碳化硅结晶块相似 3.碳化硅粗晶体(主要一级碳化硅)4.碳化硅细晶体(主要是二级碳化硅)5.无定型产物 呈现黄绿(绿碳化硅炉)或灰绿(黑碳化硅炉)色,主要是肉眼看不出晶体的细小碳化硅晶体。6.主要是粘合物 7.主要是氧碳化硅呈现淡绿色,内层溶解比较紧密的物质,过去以为是分子式为si2c2o的化合物,取名为氧碳化硅。
1 .碳化硅主要是由硅元素和碳元素组成,在熔炼过程中硅原子进入铁水中,而碳原子大多数被燃烧。
2.碳化硅应用在铸件中可以起到基底的作用。
3.碳化硅的应用既可以增硅,又可以增碳,也可以降低生产成本,同时改变石墨形态,使铸件的石墨长度变短,从而提高了铸件的整体质量。
4.碳化硅球在铸件生产中还可以起到孕育的作用。这为铸件的发展又提供了一项新技术,从而提高铸件的机械性能。